22.11.2024, 08:36 Uhr
Von Juli bis September legte das Bruttoinlandsprodukt zum Vorquartal um 0,1 Prozent zu, wie das Statistische Bundesamt in einer zweiten Schätzung mitteilte. Ende Oktober hatte die Behörde anhand vorläufiger Daten...
Auftragslage bei Tech-KMU schwächt sich erneut ab
Die Stimmung unter den KMU der Schweizer Maschinen-, Elektro- und Metallbaubranche hat sich weiter eingetrübt. Vor allem die angespannte Auftragslage belastet die Unternehmen.
Drei Viertel der KMU aus der Tech-Branche schätzten das Geschäftsklima in einer im Oktober durchgeführten Umfrage als ungünstig ein, wie der Dachverband Swissmechanic mitteilte. Der gemeinsam mit dem Wirtschaftsforschungsinstitut BAK Economics erstellte Index sei somit erstmals seit drei Jahren zweimal in Folge abgerutscht.
Vor allem die angespannte Auftragslage belastet die Unternehmen. «Bei fast jedem vierten Unternehmen reicht der Auftragsbestand nicht mehr für einen Monat aus», wird Swissmechanic-Direktor Jürg Marti in der Mitteilung zitiert. Verglichen mit dem Vorjahresquartal habe sich der Auftragseingang bei beinahe zwei Drittel der Firmen rückläufig entwickelt und nur 13 Prozent hätten ein Zunahme gemeldet.
Hoffnung auf Entspannung
«Grossen Einfluss auf das Stimmungstief hat sicherlich die aktuell unsichere geopolitische Lage», sagt Marti weiter. Zudem erlebe die Branche eine Konjunkturabkühlung ausgehend von wichtigen Handelspartnern wie der Eurozone, den USA und China. Hinzu kämen die Inflation sowie die restriktive Geldpolitik, die Investitionen verteuerten. Und der starke Franken belaste die Wettbewerbsfähigkeit der Produkte und drücke auf die Margen.
Immerhin gehen die KMU der Tech-Branche mit Blick auf das kommende Jahr in einem weiterhin verhaltenen konjunkturellen Umfeld von einer leichten Entspannung aus. Schliesslich hätten sich die Energie- und Rohstoffpreise stabilisiert und der Inflationsdruck lasse weltweit und in der Schweiz etwas nach, hiess es. Die mögliche Lockerung der Geldpolitik vieler Notenbanken dürfte Wachstumsimpulse auslösen.
